2026年亞洲半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會
時間2026年11月26日-28日 地點：深圳國際會展中心(寶安)
展會介紹：
深圳，作為中國最大的芯片集散地和應用市場，對半導體芯片、集成電路模塊等核心產(chǎn)品的需求旺盛，廣泛覆蓋消費電子、新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等多個高增長領域。
中國國際高新技術(shù)成果交易會(以下簡稱“高交會”)自1999年以來已成功舉辦了二十七屆，與廣交會、進博會并稱為中國三大國家級展會，被譽為“中國科技第一展”。
深圳“十五五”規(guī)劃明確提出，要發(fā)揮高交會等展會平臺的牽引作用，以及擴大集成電路等產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。對此，作為高交會核心專題展——亞洲半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)展將于2026年11月26-28日在深圳國際會展中心（寶安）隆重舉行。本屆展會以展品展示、首發(fā)首秀、技術(shù)發(fā)布、學術(shù)交流、商貿(mào)對接五大核心板塊深度融合為核心目標，致力于打造一場輻射全球市場，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)年度盛會，為全球行業(yè)同仁搭建高效對接的優(yōu)質(zhì)平臺。
本屆展會精心構(gòu)建“上游支撐 - 中游生產(chǎn) - 下游應用” 的產(chǎn)業(yè)展示體系，助力企業(yè)快速鏈接產(chǎn)業(yè)上下游資源，實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，有效降低企業(yè)協(xié)作成本與溝通成本，加速技術(shù)更新與成果轉(zhuǎn)化，推動產(chǎn)業(yè)整體高質(zhì)量發(fā)展。
往屆展會已成功吸引了比亞迪半導體、方正微電子、華為海思半導體、紫光同創(chuàng)、北京君正、寒武紀、華大九天、開陽電子、瀾起科技、中興、龍芯中科、地平線、奧比中光、同方股份、芯海科技、國微芯、埃芯半導體、TCL中環(huán)、匯頂科技、HKC惠科、美矽微、重投天科、國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺、睿思芯科、天科合達、爍科晶體、曦華科技等眾多行業(yè)領軍企業(yè)參展，集中展示了行業(yè)的最高技術(shù)水平與創(chuàng)新成果。
參展范圍：
1、半導體材料
硅片、硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、封裝基板、光刻膠、特種氣體、超純水；
2、化合物半導體
碳化硅SiC、氮化鎵GaN、立方氮化硼CBN、SiC晶體生長爐、SiC襯底及外延片、GaN襯底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件；
3、IC 設計
EDA/IP、處理器芯片、存儲芯片、數(shù)字芯片、模擬芯片、汽車電子芯片、消費電子芯片、工業(yè)級芯片；
4、晶圓制造設備
刻蝕設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、光刻機、涂膠顯影設備、減薄設備、濕法處理設備、清洗設備、拋光設備、量測檢測設備；
5、半導體設備核心零部件
射頻電源、射頻發(fā)生器、閥門、真空泵、閥芯、靜電吸盤、密封圈、傳送模塊、氣體流量計、精密軸承、運動控制器、鍍膜材料、精密運動平臺、機械臂、反應腔噴淋頭；
6、先進封裝
倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級封裝、探針臺、測試機、分選機、X-ray檢測設備；
同期活動：
半導體關鍵技術(shù)攻堅與前沿創(chuàng)新論壇
系列頒獎典禮
半導體項目推介發(fā)布會
半導體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設論壇
國際采購發(fā)布會
國際投融資對接大會
參展程序：
1、展位安排原則：“先申請、先付款、先安排”。
2、為使本屆展會整體安排更趨合理化、國際化請認真填寫參展申請及合約書表并加蓋公章傳真或郵寄至大會組委會
3、參展單位報名后須在五個有效工作日內(nèi)支付50％參展費用定金，否則大會組委會有權(quán)調(diào)整或取消其所定展位
4、未經(jīng)大會組委會同意，參展企業(yè)單方面取消參展計劃，其已付參展費用不予退還
5、未經(jīng)大會組委會同意參展企業(yè)不得轉(zhuǎn)讓已定展位，否則大會組委會有權(quán)取消其參展資格
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