IC China20262026第二十三屆中國國際半導體博覽會
時間：2026年11月12-14日
地點：北京國家會議中心
關于展會：
乘數字智能東風ICChina 2026領航半導體產業新征程
在全球數字化與智能化浪潮的迅猛推動下，半導體作為現代科技的基石，正以前所未有的速度重塑全球經濟格局。當前，半導體產業已成為未來產業布局的核心，也是催生新質生產力的關鍵引擎。特別是人工智能等新技術快速迭代，驅動著半導體行業不斷創新，迎來巨大的市場增量空間。中國半導體行業自主創新步伐日益加快，在全球產業鏈格局中占據重要一席之地。中國國際半導體博覽會(IC China)自2003年至今已連續成功舉辦22屆，是我國半導體行業年度最具權威性和專業性的重大標志性活動。作為中國半導體行業規模領先、影響力深遠的年度盛會，IC China2026以"全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業帶動"為工作主線，聚焦集成電路設備、材料、EDA&IP、設計、制造、封測及應用等全產業鏈的最新技術與成果，致力于打造集展覽展示、商業洽談、技術交流、資本對接與政策解讀于一體的高端產業協作平臺，推動產業鏈精準協同創新。
2026中國國際半導體博覽會(IC China2026)是中國半導體行業協會主辦,中國國際半導體博覽會（IC China）自2003年起已連續成功舉辦二十二屆，是我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動，已成為頂級行業品牌盛會和業界標桿。依托中國電子信息產業發展研究院和中國半導體行業協會在國際國內的行業號召力、資源組織力和企業凝聚力，將為區域半導體和集成電路產業鏈上下游、產供銷企業精準對接搭建全球化發展橋梁。
本屆博覽會以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業帶動”為工作主線，聚焦集成電路產業鏈上下游最新技術、產品及應用，重點展示人工智能芯片、先進制造工藝、關鍵材料設備、熱點應用場景等，展鏈條、展生態、展場景。同時，突出以展帶會、以會促展，展會活動密切聯動，調動企業、專業觀眾以及普通觀眾參展積極性，推動多方多元合作，提升展會人氣。
展覽內容按照半導體材料、設備、設計、制造、封測等產業鏈基礎為主脈絡，延伸至人工智能、汽車、機器人等應用終端，作為本次展會的創新亮點，以應用端頭部企業為焦點，打造以IC重點應用場景為牽引的沉浸式互動專區和體驗空間，整體風格突出科技感、未來感、互動性，讓觀眾直觀感受芯片為生產生活帶來的顛覆性變革。
組織機構：
主辦單位：中國半導體行業協會
中國電子信息產業發展研究院
海外協辦單位：美國半導體行業協會
歐洲半導體行業協會
日本半導體行業協會
韓國半導體行業協會
馬來西亞半導體行業協會
展會優勢：
從2003年到2024年，IC China作為中國半導體行業成果展示、交流合作、生態融合的平臺，見證了中國半導體行業科技自立自強和前沿技術突破重大變革，有力地推動了中國半導體產業的蓬勃發展。 如今，中國國際半導體博覽會在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優勢。
深度聚合全產業鏈：IC CHINA是中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，六大分會覆蓋支撐業(材料、設備)、設計、制造、封測等全產業鏈環節以及集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的主要類目，天然擁有聚合全產業鏈企業的條件。
鏈接政府協調產業訴求：IC China已成為行業與政府間的橋梁，也是傳達和協調產業各方訴求的重要平臺。來自工信部等多個國家部委的領導將出席和參與展會論壇的各項活動，直接與參展參會企業面對面溝通交流，了解企業需求。
連接國際交流通路：中半協作為世界半導體理事會成員，與美國、歐洲、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、巴西等國家和地區的半導體行業協會建立了緊密聯系。積極參與全球半導體貿易政策規則的制定，探索建立雙邊溝通機制。
精準組織目標客戶：IC China在智能終端、信息通信、新能源汽車、光伏儲能、智能制造等半導體主要應用領域深度挖掘并悉心維護優質資源，能夠帶動半導體下游客戶參展參會，并協同相關領域的行業組織共同引流。
展會范圍：
◆展區1——產業鏈展區：
內設半導體材料、設計、設備、制造、封測五個分區，全面展示半導體產業鏈上下游創新產品、前沿技術設備和企業綜合實力形象。匯聚全球產業資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創新和交流合作，維護全球集成電路產業鏈供應鏈穩定性、創新性。
◆展區2——AI創新應用展區：
聚焦大模型、生成式AI、智能算力、邊緣計算等領域，展示AI專用芯片、AI算力解決方案、Al芯片應用場景等，打造半導體技術與人工智能融合的創新展示平臺。
◆展區3——協同服務展區：
聚焦半導體產業配套服務體系，展示綠色與智能化建設、廠區建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、
產業投資、法律援助、知識產權服務、物流配套等半導體配套服務產業的風采，完善產業配套體系，
促進產業合作和資源配套整合。
◆展區4——元器件展區：
展示電路類元器件、連接類元器件、機電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、
量子器件、人工智能器件等半導體基礎元器件，打造基礎元器件產業展示與對接平臺。
◆展區5——地方特色展團：
與半導體協會地方分會聯合，協同承辦相關展區，集中展示各地方半導體產業發展成果、龍頭企業、
特色技術及產業規劃，體現地方半導體產業特點與亮點，推動區域產業協同發展與資源共享。
◆展區6——海外展團：
充分依托世界半導體理事會（WSC）成員單位的資源，積極整合巴西、東南亞、韓國半導體行業協
會的力量，邀請各自地區的半導體核心企業組團參展，展示海外先進技術與產品，促進中外半導
體產業的深度交流與國際合作。
◆展區7——產教融合展區：
·與國內外有關院校、科研院所聯合，展示集成電路產業創新人才培養機制、校企合作成果、科研
技術成果、成果轉化實踐等內容；現場發布行業人才需求信息，開展企業現場招聘、校企對接洽談
等活動，搭建產業人才培養與輸送橋梁。
◆展區8——車規芯片展區：
展示車規級MCU、功率半導體、傳感器、車載射頻芯片等車規芯片產品，以及車規芯片設計、測試、
認證等配套技術與服務，推動車規芯片產業國產化與國際化協作。
會議活動：
●開幕式暨第八屆全球IC企業家大會 ●中國半導體封裝封測技術與發展論壇
●巴西-東南亞半導體產業合作論壇 ●人工智能及大模型論壇
●韓國半導體產業合作論壇 ●集成電路硅材料產業鏈協同創新及配套對接會
● AI算力與智能場景創新應用論壇 ●配套活動—2026創新產品新品發布會
●集成電路全產業鏈自主創新與協同發展論壇 ·● 配套活動一企業路演推介交流會
●微電子才智中國大會 ●配套活動一產教融合人才需求對接會
參展報名：
有關參展、刊登廣告和研討會等事宜請垂詢：
2026第二十三屆中國國際半導體博覽會IC China2026組委會：
聯系人：李俊 159 2171 7039 （同微信）
E-mail：3284274886@qq.com
