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時 間：2026年10月27-29日     

地 點：深圳國際會展中心

同期展覽會

深圳國際半導(dǎo)體及電子元器件展覽會

深圳國際未來產(chǎn)業(yè)展覽會

深圳國際新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車全產(chǎn)業(yè)博覽會

亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會

同期主辦：

勵展博覽集團

深圳電子商會

電子布：玻璃布、低介電布、低熱膨脹布、高耐電子布、石英纖維布、特種功能電子布等；

特種玻纖布：低介電低損耗布、高純石英布、軍工/航空特種玻纖布、超薄石英布、高可靠性特種布、工業(yè)/復(fù)合材料特種布等；

硅微粉：結(jié)晶型硅微粉、熔融型硅微粉、方石英硅微粉、復(fù)合型硅微粉等硅微粉

磷化銦：磷化銦單晶襯底（晶圓）、磷化銦多晶料、磷化銦外延片、光電子芯片、微電子 / 射頻芯片、器件與模塊等；

銀膏：導(dǎo)電銀膏/導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)熱銀膏/導(dǎo)熱銀膠、燒結(jié)銀膏、低溫固化銀膠、中溫固化銀膠、高溫?zé)�結(jié)銀膏、環(huán)氧樹脂體系銀膠、硅膠體系銀、納米銀燒結(jié)膏、半導(dǎo)體封裝用銀膏等銀膏。