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一、IC 設計與芯片產品展區

• 設計服務與工具：EDA 軟件、IP 核、設計服務、嵌入式軟件

• 各類芯片：

• 通用芯片：CPU/GPU、MCU、DSP、FPGA、SoC

• 存儲芯片：DRAM、NAND Flash、NOR Flash、MRAM、RRAM

• 通信芯片：5G/6G、射頻、WiFi、藍牙、光通信芯片

• 智能芯片：AI 芯片、算力芯片、IoT 芯片、邊緣計算芯片

• 功率 / 模擬：電源管理、信號鏈、驅動芯片、放大器、接口芯片

• 專用芯片：汽車電子、工業控制、消費電子、安防、醫療芯片

二、半導體制造與工藝展區

• 晶圓制造：8/12 英寸晶圓代工、先進工藝（FinFET、GAA、2D/3D 工藝）

• 特色工藝：MEMS、功率器件、模擬 / 混合信號、高壓、射頻工藝

• 先進封裝：2.5D/3D、WLP、Fan-out、SiP、CoWoS、HBM、混合鍵合、TSV

• 封測服務：OSAT 封測、測試、老化、可靠性分析

三、半導體設備與零部件展區

• 前道制造設備：

• 光刻、刻蝕（ICP/CCP）、薄膜沉積（CVD/PVD/ALD）

• 離子注入、氧化 / 退火、濕法清洗、CMP、量檢測 / 缺陷檢測

• 后道封測設備：

• 劃片 / 減薄、固晶、焊線、鍵合、貼裝、塑封、切割、分選

• 探針臺、測試機、AOI、失效分析設備

• 核心零部件：

• 射頻電源、精密泵閥、機械手、精密運動臺、光學鏡頭、腔體、真空泵、流量計、傳感器、特種機器人

四、半導體材料展區

• 晶圓與襯底：

• 硅片（拋光片 / 外延片 / SOI）、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、藍寶石、石英

• 電子化學品：

• 光刻膠及配套、高純電子氣體、濕化學品（刻蝕 / 清洗液）、CMP 拋光材料（拋光液 / 墊）、光掩膜版、濺射靶材

• 封裝材料：

• 引線框架、鍵合絲、塑封料、封裝基板、陶瓷基板、錫膏、助焊劑、底部填充膠、熱界面材料

五、第三代半導體展區

• SiC、GaN 晶圓、外延片、器件、模塊

• 功率器件：SBD、MOSFET、IGBT、HEMT

• 射頻器件、光電子（LED、激光、紫外）、電力電子、新能源 / 車規應用

六、分立器件與電子元器件展區

• 二極管、三極管、晶閘管、IGBT、MOSFET、整流橋

• 傳感器：MEMS、圖像、壓力、溫濕度、氣體、紅外、激光雷達

• 無源元件：電阻、電容、電感、晶振、濾波器、連接器、繼電器、PCB / 載板

七、創新應用專區（熱點）

• AI 算力、大模型芯片、HBM / 存儲、CPO 光電共封裝

• 車規半導體、智能座艙、自動駕駛芯片、功率模塊

• 工業自動化、機器人、商業航天、低空經濟、新型儲能

• 光芯片、量子芯片、先進顯示（Mini/Micro LED、OLED）

八、配套服務展區

• 潔凈工程、環保 / 節能、廠務設施、倉儲物流、測試認證

• 產業投資、知識產權、法務、人才培訓、產教融合